中国材料大会2024暨第二届世界材料大会

作者:    时间:2024-07-11    点击数:

202479-11日,中国材料大会2024暨第二届世界材料大会在广州白云国际会议中心隆重举行,近百位院士、2.5万来自世界各地的材料科技工作者出席大会。中国材料大会是国家级新材料品牌大会,本届大会是第24届,是在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会刚刚结束后,面向2035强国目标,加快新质生产力建设,推动新材料领域重大突破的一次政产学研融合发展的大会。课题组张响副教授,博士生李文宇,马严,薛志强和硕士生李明泽参加了这次会议,并通过报告、墙报的形式与来自各地的学者交流研究成果和心得。



张响副教授在非晶和高熵合金分会场做了题为《铁基非晶条带的表面活化及其高效快速降解高浓度偶氮染料的机理分析》的口头报告,相关研究成果已申请国家发明专利两项,其中一项已授权,完成学术论文一篇,投稿在《Surfaces and Interfaces》上。


博士生李文宇在超材料与多功能材料分会场作了题为《3D打印双层内凹六边形负泊松比结构的吸能性研究》的口头报告,报告中详细介绍了负泊松比结构材料的优异吸能性质以及使用3D打印技术带来的优势,并讨论了其在实际生产生活中的可能用途。报告被分会主席评为“优秀青年学术报告”。该成果发表在期刊《Acta Metallurgica Sinica (English Letters)》上,文章链接https://link.springer.com/article/10.1007/s40195-023-01640-6


博士生马严分享了题目为《快速制备具有优异力学性能的软磁高熵合金纤维》的墙报。该研究通过内圆水纺丝法快速制备高熵合金纤维,并能兼具优异的力学性能与软磁性能,并从机理上揭示了其微观结构与性能的联系。


博士生薛志强在青年学者前沿闪报大讲台做了题为《激光选区熔融制备高强度复杂形状微型电机部件》的口头报告,介绍了SLM增材制造技术在制备微型软磁器件方面的优秀能力,揭露了退火处理对铁镍软磁合金微观结构和力磁性能的影响,相关成果已经撰写学术论文一篇。




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