侯龙和马严各进行了题目为《Co/B 元素添加对 FePCCu 合金微观结构与软磁性能的影响》及《室温下低热导率 Fe 基非晶纳米晶合金的传热机理》的学术报告，李宏扬参与了名为《新型 Ti-Zr-Hf-Co-Ni-Cu 高熵合金高强高韧机理研究》的墙报展出。

此次材料大会之行，开拓了与会同学的见识和眼界。通过积极听会，及时交流，与会同学对所研究的相关课题有了更深入的了解，相信这对他们今后的科研学习也会有很大的帮助。